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先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Technolo
¥220.52 ~~¥298.00~~

作者：马盛林//金玉丰|责编:吴刚//李玉峰…

出版社：化学工业

出版时间： 2021-12-01

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星地融合的卫星通信技术
¥49.40 ~~¥65.00~~

作者：编者:崔高峰//王程//王卫东|责编:…

出版社：北京邮电大学

出版时间： 2022-07-01

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传感器应用技术(机电设备安装与维修专业十二五职业教育国家规划教材)
¥16.12 ~~¥24.80~~

作者：编者:李常峰//刘成刚|总主编:韩鸿鸾…

出版社：山东科技

出版时间： 2016-12-01

目前缺货 收藏

极化合成孔径雷达图像解译技术雷达与探测前沿技术丛书
¥32.85 ~~¥45.00~~

作者：刘涛//崔浩贵//谢恺//张嘉峰//朱…

出版社：国防工业

出版时间： 2017-12-01

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超摩尔时代电子封装建模分析设计与测试(英文版)(精) 先进电子封装技术与关键材料丛书
¥270.64 ~~¥398.00~~

作者：张恒运//车法星//林挺宇//赵文生|…

出版社：化学工业

出版时间： 2021-03-01

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