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物联网平台Link Platform探索与实践(中国高等教育学会工程教育专业委员会新工科十三五

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  • 包装:平装
  • 出版社:浙江大学
  • ISBN:9787308200738
  • 作者:编者:陈积明//史治国//贺诗波|责编:黄娟琴
  • 页数:246
  • 出版日期:2020-03-01
  • 印刷日期:2020-03-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:332千字